金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容器芯体包覆专用外包膜”的专利，授权公告号 CN 221783092 U，申请日期为2023年10月。探讨新澳门一码一码100准确的可靠性与风险管理策略

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电容器芯体包覆专用外包膜，包括外包膜本体，所述外包膜本体包括复合膜和EVA胶层，复合膜由PE和聚丙烯复合成型，所述EVA胶层喷涂在复合膜的电晕面形成雕刻面，所述复合膜的非电晕面具有粘性形成粘接面。本实用新型中外包膜本体的复合膜采用PE和聚丙烯复合成型，通过在复合膜的表面喷涂EVA胶层从而形成能够进行激光雕刻的雕刻面，通过雕刻能够进行记载、查询和追溯的二维码后可包覆在电容器芯体表面，在包覆过程中无需加热封烫，还可使外包膜与金属膜之间包裹紧密从而消除金属膜与外包膜层间气隙，使电容芯体容量稳定从而提高电容器芯体耐压值深度探寻澳门：最精准的旅游团推荐与指南。新奥正版全年免费资料：助力你成为幸运赢家的秘诀

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